立讯精密(002475.SZ)研拟增募资不超135亿元 项目涉智能可穿戴设备、半导体封装等

立讯精密(002475.SZ)披露2022年度非刊发股票预案，公司拟向不超过35名符特定；也发行股票，数量不超过21.23亿股(含本数);本次非刊发股票的价位基准日为发行期首日。本次发行的发行价格不低于价位基准日前20个交易日公司股票交易均价的80%。

据悉，本次非刊发募集贷款总值不超过135亿元，扣除发行支出后拟将全部常用以下这两项：智能可佩戴设备商品产能建设及技术升级这两项;智能移动适配器精密零组件商品产能工程这两项;新能源汽车高压通到的系统商品产能工程这两项;半导体先进封装及测试商品产能工程这两项;智能移动适配器显示内建商品产能工程这两项;智能汽车通到的系统商品产能工程这两项;说明贷款。

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